肖特基桥的选型要注意的地方

肖特基桥凭借其低正向压降和高速开关特性，成为电源系统中广泛应用的元器件，尤其在DC-DC转换器、LED照明、太阳能逆变器等高效电源系统中，表现出色。然而，在选型时，如何找到适合的肖特基整流桥以满足实际应用的要求，涉及多个技术要点。

一、正向压降与效率的平衡

肖特基二极管的典型特点是低正向压降（通常在0.15V到0.45V之间），这意味着其能显著减少功率损耗、提高电源转换效率。在选型时应根据系统的电流需求，选择合适的正向电压（VF）参数。特别是在电流较大的应用中，低VF能够有效降低功率损耗，提升整体效率。

需要注意的是，肖特基二极管的正向压降虽然较低，但其耐压范围通常较小。因此在高压场合，需权衡效率和电压耐受能力，避免因过高电压导致器件损坏。

二、反向耐压（VRRM）与实际应用的匹配

肖特基整流桥的反向耐压一般在30V到200V之间，适合于低压应用。如果应用中的反向电压超过肖特基二极管的耐压能力，可能会导致二极管击穿。一般而言，为了确保稳定性，建议选择的反向耐压至少为实际电压的1.5倍。例如，对于12V的应用电压，选用20V到30V耐压的肖特基桥较为合适；而在24V系统中，建议耐压不低于45V。

三、结温及热管理

肖特基整流桥在工作时的结温会影响器件的稳定性和寿命。由于低正向压降的设计，肖特基二极管的反向漏电流（IR）较大，且随着温度的升高而显著增加。这一特点在高温场合会引起额外的热量，因此在选型时应关注二极管的最大结温（Tj Max）参数。

为了控制结温，需设计合理的散热措施，包括采用适当的散热器、优化PCB的散热布局等。高频、高功率应用中，建议选择热阻更低的封装类型以确保良好的热管理。

四、反向漏电流（IR）与系统功耗

肖特基二极管的反向漏电流比普通二极管大，且随温度的升高而增加。反向漏电流不仅会影响效率，还会在待机状态下产生功耗。选择肖特基桥时需关注其IR参数，尤其在功耗敏感的低电压应用场合，如便携式设备、待机状态中的电源模块等，应尽量选择反向漏电流较小的型号。

在高温环境应用中，肖特基的IR随温度升高显著增加，可能引起过多的待机功耗，甚至造成热失控。此时可以考虑使用超快恢复二极管（FRED）等低漏电流器件替代。

五、封装类型和散热要求

肖特基整流桥的封装类型多样，包括SMD封装（如SMA、SMB、SOD-123等）、通孔封装（如TO-220AB、D2PAK等），不同封装适用于不同的功率和散热需求。SMD封装适合于自动化生产和空间较小的电路，但由于封装尺寸限制，其散热能力相对有限。在低功率场合，SMD封装能够满足基本的散热需求；而在大功率场景下，通孔封装的散热性能更佳。

为确保散热效果，在大功率应用中可以选择带有散热片的封装，或设计大面积铜箔的PCB布局，以帮助有效散热。

六、反向恢复特性与开关频率的关系

肖特基整流桥在高频应用中非常受欢迎，主要得益于其几乎无反向恢复时间（trr）。这一特性使其在高频开关电源中减少了开关损耗，提高了电源效率。因此在高频应用场景（如开关电源、逆变器等）中，肖特基桥具有较大的优势，能够有效降低因开关操作引起的电磁干扰（EMI）。

然而，在低频应用中，例如工频整流，选择肖特基桥的优势不明显，甚至可能因为反向漏电流的存在而影响效率。因此在应用中需根据工作频率选择是否使用肖特基桥。

七、性价比和成本考量

由于其高效能特点，肖特基整流桥的成本通常较普通整流桥更高。在选型时，需根据系统实际需求权衡性价比。例如，对于待机能效要求高、频繁启动的设备，选择肖特基桥能带来长期的节能效果，而在普通功率因数校正（PFC）等成本敏感的应用中，可考虑普通整流桥。

YFW肖特基整流桥的选型需从正向压降、反向耐压、结温管理、漏电流、封装及成本等多方面综合考虑。特别是在高频、低压应用中，肖特基桥能够显著提升效率，但在高温场合中需注意其反向漏电流的影响。